瓷板反打工艺是在制作预制构件时,将选定的瓷砖或石材在工厂内部与混凝土一同浇筑,一体成型(见图1)。相比干挂或湿贴工艺,反打工艺成品表面光洁平整,定位精准,附着牢固,能够有效避免冻胀、老化等问题。
图1 瓷板反打技术
反打技术主要采用小型瓷砖(见图2左),但受工艺所限,不宜在北方大面积使用,随着反打工艺不断成熟,反打饰面材料尺寸不断增大,在装配式建筑技术发展领先的日本,已经可以反打较大的石材(见图右)。

图2 日本早期反打瓷砖建筑效果(左) 近期反打石材建筑效果(右)
许多建筑的外墙反打材料采用石材,石材虽具有较好的观感,但存在耐酸碱性不足、膨胀率较大、与混凝土黏结强度不稳定等问题,且不同石材质地相差较大,这些因素大大增加制作难度。因此,性能更加稳定的瓷板逐步成为装配式建筑反打饰面的首选。
瓷板反打技术应用
技术策划
反打饰面与干挂饰面相比,一旦有修改或损毁,更换的代价远比干挂饰面要大,甚至不可更换。因此在设计之初,应与建筑、结构、机电等专业共同进行技术策划,确定与建筑立面有关的原则。
模数协同
建筑基本模数是确定饰面尺寸的基础数据原则,一般情况下,瓷板尺寸类型较为单一,提高建筑立面模数化,一方面将有效提高瓷板利用率,减少经济浪费;另一方面,尺寸相近的建筑模数也将使立面更加规整美观。
因此,在设计之初,建筑师应在平面、立面、剖面等多重维度中联合建筑、结构、机电等专业,设立共同的设计原则,对平面开间、建筑层高、构件尺寸、门窗洞口、机电预留洞口等进行统一规划,避免后期改动带来的损失。
构件尺寸协同
预制构件尺寸是影响瓷板尺寸的基础。因此,为使瓷板能最大化利用,减少裁切工作量,预制构件应考虑尽量符合瓷板尺寸模数,当确实无法满足时,应将裁切方式尽量做到统一,裁掉的瓷板尺寸各边均不宜小于300mm。当需要做转角构件时,转角短边尺寸应不小于瓷板短边长度,也不应出现比瓷板长边长度略长的情况。
洞口预留
建筑门窗洞口边缘应尽量与瓷板分缝重合,一方面确保立面规整美观;另一方面,因瓷板难以反打到洞口侧面,洞口侧面往往需另加金属封边,将瓷板分缝保持与洞口边缘重合,便于封边外檐与墙体饰面统一处理。
预留洞口时,应尽量考虑尺寸的模数化和相近用途洞口尺寸的统一性,避免过于灵活的开洞位置对瓷板排布效果造成影响。
建筑立面构件中,难以避免要出现预留外挑梁板洞口的情况,当洞口对瓷板布局产生较大影响时,设计应预先考虑对应手法,如图3所示。